BCM21664A0IFDBG
Número de pieza BCM21664A0IFDBG
Fabricante BROADCOM
Descripción BCM21664A0IFDBG BROADCOM
cantidad disponible 2852 pcs new original in stock.
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Información técnica de BCM21664A0IFDBG
Número de pieza del fabricante BCM21664A0IFDBG Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante Broadcom Corporation. Descripción BCM21664A0IFDBG BROADCOM
Paquete / caja cantidad disponible 2852 pcs
Paquete BGA Condición New Original Stock
Garantía 100% Perfect Functions Tiempo de espera 2-3days after payment.
Pago PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union Envío por DHL / Fedex / UPS
Puerto HongKong RFQ Email
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Modelo de Producto

BCM21664A0IFDBG

Introducción

Circuito integrado especializado de alto rendimiento

Marca y Fabricante

Broadcom Corporation

Características

CPU de doble núcleo ARM Cortex-A9, módem HSPA+ integrado, soporta velocidad de descarga de hasta 21 Mbps, subsistema de audio de bajo consumo para reproducción de audio avanzada

Rendimiento del Producto

Procesamiento de doble núcleo para multitarea eficiente, optimizado para reducir el consumo de energía en aplicaciones móviles, características de conectividad mejoradas incluyendo Bluetooth y Wi-Fi

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA, Categoría principal: Circuitos integrados (ICs), Clasificación pequeña: ICs especializados

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete Ball Grid Array (BGA) para una huella compacta, embalaje diseñado para un manejo e instalación robustos

Calidad y Fiabilidad

Diseñado para alta fiabilidad y larga vida operativa, cumple con los estrictos estándares de calidad de Broadcom Corporation

Ventajas del Producto

El módem integrado reduce el número de componentes en dispositivos móviles, soporte para datos de alta velocidad mejora la experiencia del usuario, diseño eficiente prolonga la vida de la batería de los dispositivos

Competitividad del Producto

Combina capacidades de conectividad y procesamiento, competitivo en mercados de aplicaciones móviles y embebidas, equilibrio optimizado entre rendimiento y uso de energía

Compatibilidad

Compatible con varios sistemas operativos móviles, soporta una gama de interfaces periféricas y de memoria

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares de la industria para componentes electrónicos, se adhiere a los requisitos regulatorios internacionales

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para un ciclo de vida prolongado en electrónica de consumo, enfoque en sostenibilidad mediante el reducido consumo de energía

Campos de Aplicación Real

Smartphones y tabletas, dispositivos de comunicación móvil, sistemas embebidos que requieren capacidades integradas de comunicación de datos y voz

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Hoja de datos BCM21664A0IFDBGDescargar la hoja de datos de BCM21664A0IFDBGFabricante Broadcom Corporation.
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