BCM21664A0IFDBG | |
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Número de pieza | BCM21664A0IFDBG |
Fabricante | BROADCOM |
Descripción | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
cantidad disponible | 2852 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | |
BCM21664A0IFDBG Price |
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Información técnica de BCM21664A0IFDBG | |||
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Número de pieza del fabricante | BCM21664A0IFDBG | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
Fabricante | Broadcom Corporation. | Descripción | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
Paquete / caja | cantidad disponible | 2852 pcs | |
Paquete | BGA | Condición | New Original Stock |
Garantía | 100% Perfect Functions | Tiempo de espera | 2-3days after payment. |
Pago | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Envío por | DHL / Fedex / UPS |
Puerto | HongKong | RFQ Email | |
Descargar | BCM21664A0IFDBG PDF - EN.pdf |
BCM21664A0IFDBG
Circuito integrado especializado de alto rendimiento
Broadcom Corporation
CPU de doble núcleo ARM Cortex-A9, módem HSPA+ integrado, soporta velocidad de descarga de hasta 21 Mbps, subsistema de audio de bajo consumo para reproducción de audio avanzada
Procesamiento de doble núcleo para multitarea eficiente, optimizado para reducir el consumo de energía en aplicaciones móviles, características de conectividad mejoradas incluyendo Bluetooth y Wi-Fi
Tipo de paquete: BGA, Categoría principal: Circuitos integrados (ICs), Clasificación pequeña: ICs especializados
Paquete Ball Grid Array (BGA) para una huella compacta, embalaje diseñado para un manejo e instalación robustos
Diseñado para alta fiabilidad y larga vida operativa, cumple con los estrictos estándares de calidad de Broadcom Corporation
El módem integrado reduce el número de componentes en dispositivos móviles, soporte para datos de alta velocidad mejora la experiencia del usuario, diseño eficiente prolonga la vida de la batería de los dispositivos
Combina capacidades de conectividad y procesamiento, competitivo en mercados de aplicaciones móviles y embebidas, equilibrio optimizado entre rendimiento y uso de energía
Compatible con varios sistemas operativos móviles, soporta una gama de interfaces periféricas y de memoria
Cumple con los estándares de la industria para componentes electrónicos, se adhiere a los requisitos regulatorios internacionales
Diseñado para un ciclo de vida prolongado en electrónica de consumo, enfoque en sostenibilidad mediante el reducido consumo de energía
Smartphones y tabletas, dispositivos de comunicación móvil, sistemas embebidos que requieren capacidades integradas de comunicación de datos y voz
BCM21664A0IFDBG Acciones | Precio BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Electrónica | |||
Componentes BCM21664A0IFDBG | Inventario BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Digikey | |||
Proveedor BCM21664A0IFDBG | Orden BCM21664A0IFDBG en línea | Consulta BCM21664A0IFDBG | |||
Imagen BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Picture | BCM21664A0IFDBG PDF | |||
Hoja de datos BCM21664A0IFDBG | Descargar la hoja de datos de BCM21664A0IFDBG | Fabricante Broadcom Corporation. |
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